索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
 评论 ⋅  2021-05-10 15:26
IBM宣布造出世界首个2nm芯片
 评论 ⋅  2021-05-07 09:23
集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全特性
 评论 ⋅  2021-05-06 16:13
DPU芯片新物种，开启第三大算力支柱的狂野想象
 评论 ⋅  2021-04-30 14:07
苹果自研M2处理器曝光：5nm增强版工艺、最快7月出货
 评论 ⋅  2021-04-29 09:55
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成芯片实现水下双工无线光通信和水下充电集成系统构建
复旦大学田朋飞课题组micro-LED水下双工无线光通信水下充电集成系统构建
 评论 ⋅  2021-04-28 15:17
工程院院士吴汉明：中国芯片投资远没有过热，本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
工程院院士吴汉明中国芯片投资本土可控55nm芯片7nm
 评论 ⋅  2021-04-26 17:03
中科院上海光机所等在室温亚波长微纳激光尺寸研究中获进展
中国科学院上海光机所室温亚波长微纳激光尺寸研究
 评论 ⋅  2021-04-23 16:57
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
郑州大学物理学院石墨相氮化碳g-CN薄膜可控制备光电器件领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:54
瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC－V解决方案
 评论 ⋅  2021-04-22 10:15
更轻，更小，更高功率！Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
 评论 ⋅  2021-04-20 11:28
碳化硅（SiC）技术，变革汽车车载充电的利器!
 评论 ⋅  2021-04-20 11:12
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，未来联盟成员可免费共享
龙芯自主指令系统架构LoongArch联盟免费共享
 评论 ⋅  2021-04-19 21:49
尺寸小于1纳米，中科院物理所单分子晶体管器件新突破
 评论 ⋅  2021-04-19 20:25
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
 评论 ⋅  2021-04-19 10:35
科学家利用技术突破实现实用的半导体自旋电子技术
科学家技术突破实用半导体自旋电子技术
 评论 ⋅  2021-04-19 10:17
GaN 解决方案：小型封装应对大型雷达挑战
GaN解决方案小型封装大型雷达
 评论 ⋅  2021-04-19 08:34
半导体技术可实现最高效率并显着节省CO2
 评论 ⋅  2021-04-13 10:04
33W GaN快充“杀”出江湖 国内氮化镓IDM企业加速布局
 评论 ⋅  2021-04-09 15:43
小鹏汽车正自研芯片，中美两地同步进行
 评论 ⋅  2021-04-07 11:55
英国Arm推出新一代芯片架构Arm v9！面向人工智能等应用
 评论 ⋅  2021-04-07 11:54
SiC赋能光伏与可再生能源功率转换
 评论 ⋅  2021-04-07 10:36
DPU芯片或将成为算力经济下的重要支柱
 评论 ⋅  2021-04-06 09:53
AI加速器，实现人工智能创新的核心引擎
 评论 ⋅  2021-04-02 11:23
硅片供不应求下多家厂商调涨价格，国产替代之路还有多远？
 评论 ⋅  2021-04-02 11:12
华中科大通过热电冷却器上的芯片对大功率LED进行主动热管理
 评论 ⋅  2021-03-30 11:06
解析！碳化硅肖特基二极管的优势及应用
 评论 ⋅  2021-03-30 10:10
碳化硅如何能够提升开关电源设计？
 评论 ⋅  2021-03-26 13:06
尺寸小于10微米的红光Micro LED芯片问世！
 评论 ⋅  2021-03-25 10:24
硅材料在半导体和芯片晶圆中的重要地位
 评论 ⋅  2021-03-24 11:23
 «上一页   1   2   …   26   27   28   29   30   …   33   34   下一页»   共1000条/34页 
联系客服 投诉反馈  顶部