瑞萨电子携手SiFive共同开发面向汽车应用的新一代高端RISC－V解决方案
 评论 ⋅  2021-04-22 10:15
更轻，更小，更高功率！Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
 评论 ⋅  2021-04-20 11:28
碳化硅（SiC）技术，变革汽车车载充电的利器!
 评论 ⋅  2021-04-20 11:12
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，未来联盟成员可免费共享
龙芯自主指令系统架构LoongArch联盟免费共享
 评论 ⋅  2021-04-19 21:49
尺寸小于1纳米，中科院物理所单分子晶体管器件新突破
 评论 ⋅  2021-04-19 20:25
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
 评论 ⋅  2021-04-19 10:35
科学家利用技术突破实现实用的半导体自旋电子技术
科学家技术突破实用半导体自旋电子技术
 评论 ⋅  2021-04-19 10:17
GaN 解决方案：小型封装应对大型雷达挑战
GaN解决方案小型封装大型雷达
 评论 ⋅  2021-04-19 08:34
半导体技术可实现最高效率并显着节省CO2
 评论 ⋅  2021-04-13 10:04
33W GaN快充“杀”出江湖 国内氮化镓IDM企业加速布局
 评论 ⋅  2021-04-09 15:43
小鹏汽车正自研芯片，中美两地同步进行
 评论 ⋅  2021-04-07 11:55
英国Arm推出新一代芯片架构Arm v9！面向人工智能等应用
 评论 ⋅  2021-04-07 11:54
SiC赋能光伏与可再生能源功率转换
 评论 ⋅  2021-04-07 10:36
DPU芯片或将成为算力经济下的重要支柱
 评论 ⋅  2021-04-06 09:53
AI加速器，实现人工智能创新的核心引擎
 评论 ⋅  2021-04-02 11:23
硅片供不应求下多家厂商调涨价格，国产替代之路还有多远？
 评论 ⋅  2021-04-02 11:12
华中科大通过热电冷却器上的芯片对大功率LED进行主动热管理
 评论 ⋅  2021-03-30 11:06
解析！碳化硅肖特基二极管的优势及应用
 评论 ⋅  2021-03-30 10:10
碳化硅如何能够提升开关电源设计？
 评论 ⋅  2021-03-26 13:06
尺寸小于10微米的红光Micro LED芯片问世！
 评论 ⋅  2021-03-25 10:24
硅材料在半导体和芯片晶圆中的重要地位
 评论 ⋅  2021-03-24 11:23
半导体器件制作工艺流程及方法
 评论 ⋅  2021-03-23 15:35
中科院微电子所在纳米森林的微器件应用研究中获进展
中科院微电子所纳米森林微器件应用
 评论 ⋅  2021-03-22 13:33
SiC如何实现比硅更好的热管理？SiC在电子领域有哪些应用？
 评论 ⋅  2021-03-22 10:36
阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？
 评论 ⋅  2021-03-18 10:31
北理工在量子验证研究领域取得重要进展
北理工量子验证研究领域重要进展
 评论 ⋅  2021-03-18 10:30
三星3nm工艺亮相：能否挽回苹果订单？
 评论 ⋅  2021-03-15 14:37
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片
 评论 ⋅  2021-03-15 14:11
把“显示器”穿在身上 我国科学家研发出全柔性织物显示系统
 评论 ⋅  2021-03-12 09:21
CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的新一代半导体技术
 评论 ⋅  2021-03-11 11:11
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