首次成功将超薄半导体和超导体结合，实现以零电阻导电
 评论 ⋅  2022-01-28 10:10
中国科大郭光灿院士团队在硅基半导体自旋量子比特操控研究中取得进展
 评论 ⋅  2022-01-20 10:48
国际首次 | β相氧化镓功率品质因子国际首次超越SiC理论极限
 评论 ⋅  2022-01-19 11:23
SiC MOSFET替代Si MOSFET，自举电路是否适用？
 评论 ⋅  2022-01-14 16:07
复旦大学袁泽兴：基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换材料的高速水下无线光通信
 评论 ⋅  2021-12-27 14:37
华南理工大学李国强教授：可见光通信系统中核心元器件研究
 评论 ⋅  2021-12-27 14:10
丹麦技术大学副教授欧海燕：碳化硅，一种新型的集成光子和量子集成光子平台
碳化硅新型集成光子量子集成光子平台欧海燕
 评论 ⋅  2021-12-27 13:30
光通信技术未来更加凸显其重要性，听专家学者们怎么说？！
 评论 ⋅  2021-12-27 12:57
中科院半导体所荧光型LED的OOK调制速率突破1Gbps
 评论 ⋅  2021-12-24 20:48
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
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 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破
 评论 ⋅  2021-12-23 19:55
西电张进成教授团队最新成果：基于p-SnO帽层栅的高阈值增强型AlGaN/GaN HEMTs
 评论 ⋅  2021-12-22 16:28
一文看懂半导体刻蚀设备
 评论 ⋅  2021-11-01 11:20
中科大在日盲紫外探测领域取得新进展
中国科学技术大学微电子学院龙世兵教授课题组氧化镓日盲探测器研究
 评论 ⋅  2021-10-26 14:18
碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2021-10-20 15:31
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
国产替代，存储先行||宏旺ICMAX获“存储突破奖”
 评论 ⋅  2021-10-08 16:58
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器
 评论 ⋅  2021-10-08 16:56
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破：100nm 提升至 50nm
半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破100nm50nm
 评论 ⋅  2021-09-30 11:31
南方科技大学孙小卫教授团队通过喷墨打印制备出业界寿命最长的量子点发光二极管
南方科技大学孙小卫教授喷墨打印制备业界寿命最长量子点发光二极管
 评论 ⋅  2021-09-29 08:55
日企致力于开发功率器件应用材料 以减工时
 评论 ⋅  2021-09-28 14:20
Intel预计2024年首发20A埃米工艺
 评论 ⋅  2021-09-28 14:17
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
 评论 ⋅  2021-09-27 15:53
南京大学团队在二维半导体领域取得关键突破！
南京大学二维半导体领域关键突破
 评论 ⋅  2021-09-17 19:32
氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET
 评论 ⋅  2021-09-15 15:58
日产与早稻田大学测试还原工艺 可从旧电机中还原出98%的稀土元素
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
突破“卡脖子”环节！国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收
 评论 ⋅  2021-09-01 10:43
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
 评论 ⋅  2021-08-27 14:46
首款隐形AR眼镜Mojo Lens 最新进展，具备14000 PPI的Micro LED显示屏
14000PPIMicroLED显示屏隐形AR眼镜MojoLens
 评论 ⋅  2021-08-25 17:08
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