厦门大学宽禁带半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
 评论 ⋅  2022-07-20 17:03
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
微电子封装技术HIC、MCM 及 SIP的特点与相互关系
 评论 ⋅  2022-07-19 13:36
西安交大科研人员揭示弱光有机光伏器件中光电流高估的机理
 评论 ⋅  2022-07-19 13:34
比亚迪拟研发自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2022-07-18 11:08
高功率大能量飞秒脉冲激光技术现状和未来发展趋势
 评论 ⋅  2022-07-18 10:44
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器芯片研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-15 14:42
6英寸高品质GaN晶体最新进展
 评论 ⋅  2022-07-14 19:16
浅述IGBT在高功率环境中的散热方法
 评论 ⋅  2022-07-13 18:22
西安交大云峰教授团队在超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-13 10:25
在纳米图案化蓝宝石衬底（NPSS）上实现AlGaN基高效多量子阱的生长
 评论 ⋅  2022-07-12 14:59
GaN基紫外半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-11 16:53
Wolfspeed：SiC 功率模块最大限度提高有源前端效率
 评论 ⋅  2022-07-11 13:49
中科院半导体所在硅基锗锡中红外探测器方面取得进展
 评论 ⋅  2022-07-08 18:11
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-07-08 11:20
中国团队开发出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
 评论 ⋅  2022-07-07 17:28
大功率芯片研制获突破
 评论 ⋅  2022-07-06 19:44
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-06 14:02
碳化硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
 评论 ⋅  2022-07-06 12:13
微型成像系统应用的介质超构透镜进展及挑战
 评论 ⋅  2022-07-06 11:08
大型电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路简述
 评论 ⋅  2022-07-05 17:32
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
三星宣布3纳米芯片正式开始量产 采用新 GAA晶体管架构 提高30%性能
 评论 ⋅  2022-06-30 16:52
复旦大学卢红亮课题组在柔性氧化镓光电探测器方面取得重要研究进展 实现超灵敏的深紫外光探测率
 评论 ⋅  2022-06-30 15:52
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
英特尔研究院最新研究在多波长集成光学领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-29 12:01
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
突破！世界首个原子级量子集成电路推出
 评论 ⋅  2022-06-27 15:24
4H-SiC紫外光电探测器最新成果
 评论 ⋅  2022-06-24 14:42
技术分享 | GaN器件驱动及简化栅极驱动设计的方法
 评论 ⋅  2022-06-22 18:08
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