厦大研究团队利用蓝紫光LED泵浦实现双波长放大的聚合物光波导放大器
 评论 ⋅  2023-01-31 17:53
华中科技大学又一篇Science
 评论 ⋅  2023-01-29 09:33
东大团队研究成果荣膺2022年度“中国半导体十大研究进展”
 评论 ⋅  2023-01-16 15:14
简述氮化镓的合成制备及展望
 评论 ⋅  2023-01-12 16:05
2022年度中国半导体十大研究进展
 评论 ⋅  2023-01-12 11:49
简述氮化镓晶格排列氧化氮化镓纳米层的形成及其在电子器件中的应用
 评论 ⋅  2023-01-10 17:06
清华大学研究组在低维半金属半导体接触研究中取得进展
 评论 ⋅  2023-01-10 15:13
上海光机所在高峰值功率皮秒深紫外光源方面取得研究进展
 评论 ⋅  2023-01-10 09:22
简述选择GaN或SiC器件的重点
 评论 ⋅  2023-01-09 17:08
简述通过栅极驱动器提高开关电源功率密度
 评论 ⋅  2023-01-05 09:29
长春应化所在晶态有机发光二极管研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2023-01-05 09:28
东南大学两项研究成果发表于电子器件领域顶会IEDM
 评论 ⋅  2023-01-04 09:40
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得系列进展
 评论 ⋅  2023-01-04 09:37
山东省新一代半导体技术与系统等重点实验室批准建设
 评论 ⋅  2023-01-03 16:06
俄亥俄州立大学的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力
 评论 ⋅  2023-01-03 15:21
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
中国科大在低维光伏材料点缺陷性质研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-12-30 09:13
清华大学研究团队合作利用激光加工氮化硼实现大规模高性能量子光源
 评论 ⋅  2022-12-28 14:53
氮化镓栅极驱动专利：RC负偏压关断专利技术之台达电子篇
 评论 ⋅  2022-12-27 16:03
浅谈碳化硅寿命中的挑战
 评论 ⋅  2022-12-22 15:09
硅基氮化镓Micro-LED，实现高速可见光通信信号探测
 评论 ⋅  2022-12-19 18:47
西安交大提出“仿生门控”柔性传感新模式
 评论 ⋅  2022-12-16 17:30
重要发现！3C-SiC有望PK单晶金刚石，成为高导热材料的选择
 评论 ⋅  2022-12-14 20:16
简述低电感ANPC拓扑结构集成新型950V IGBT和二极管技术
 评论 ⋅  2022-12-14 15:17
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
 评论 ⋅  2022-12-14 10:27
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 15:17
武汉大学袁超研究员：热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
 评论 ⋅  2022-12-13 15:10
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
复旦大学微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
 评论 ⋅  2022-12-12 13:23
复旦大学研究团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
 评论 ⋅  2022-12-12 11:08
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