近日，国内电子封装基板制造企业越亚半导体完成新一轮融资。本轮投资方为尚颀资本。
官方资料显示，越亚半导体成立于2006年，专注于无芯IC（集成电路）封装基板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。公司专注于高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。公司已拥有领先的“铜柱增层法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求，其生产的射频模块封装基板、高算力处理器IC封装基板和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。
越亚半导体通过多年技术积累，实现了SIP封装基板、FCBGA封装基板、嵌埋封装基板/模组的规模化量产，在多个领域处于行业领先地位。
IC封装基板是集成电路封装的核心部件，是半导体晶粒与各类被动器件集成封装的直接载体，也是先进封装的关键材料。封装基板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在基板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础。
（来源：集微）
