据尚颀资本消息，近日，崇辉半导体（深圳）有限公司（以下简称“崇辉半导体”）完成B轮融资，本轮融资由尚颀资本、广州粤财联合领投，华虹虹芯、启新源泉等机构跟投。崇辉半导体此次融资将主要用于补充流动资金，加速在半导体引线框架领域的产能扩张与技术升级。
崇辉半导体成立于2000年，是一家集研发、生产和销售于一体的半导体封装材料综合性集团，通过ISO9001质量管理体系，IATF16949汽车质量管理体系，ISO14001环境管理体系等权威认证。该公司主要产品应用涉及IC、各类消费电子、新能源汽车功率器件、5G、LED照明、LED显示屏、光伏等多个领域。崇辉半导体是国内最早一批拥有电镀资质、牌照和国内领先排放量的半导体封装材料企业，具备蚀刻、冲压、电镀及后工序全制程产研能力。
引线框架是半导体封装的核心材料，全球市场规模约200亿元，中国占比超40%，但国产化率不足15%。崇辉半导体是国内少数具备冲压与蚀刻双工艺能力的厂商，尤其在车规级IC引线框架领域表现突出，已经进入了国内外头部IC客户供应链。
据悉，崇辉半导体已荣获国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”、深圳市500强企业等荣誉。
