总投资40亿元,亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目开工

日期:2025-04-07 阅读:553
核心提示:亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园,总投资40亿元

 4月3日,2025年二季度荆门市重大项目集中开工活动举行,全市216个亿元以上项目集中开工总投资1031亿元。本次活动的主会场设在东宝区亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目现场。

据悉,亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园,总投资40亿元,分两期建设,其中一期项目预计投资30亿元,建设6寸晶圆生产线和半导体封装测试生产线;二期计划投资10亿元,新建半导体引线框架生产线。

该项目由全国功率芯片生产头部企业浙江亚芯微电子股份投资,主要建设750条半导体封装测试生产线、1条6寸晶圆生产线和4条半导体引线框架生产线,是全省首个功率芯片全产业链生产基地。项目投产后,可年产芯片100亿颗、晶圆100万片,年产值40亿元、税收8000万元以上,并与园区协进光电、久祥电子形成产业协同,打造华中地区百亿规模的半导体封测产业集群。

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