近日，微特科（无锡）半导体设备有限公司董事长杨仁彬一行到访无锡高新区，与区党工委书记崔荣国就深化合作展开会谈，并完成半导体设备和关键零部件研发制造总部基地的签约。该项目总投资5亿元，计划以东裕产业园为基地，未来以无锡总部作为上市主体，重点布局半导体附属装备及关键零部件领域。
崔荣国对杨仁彬一行的来访表示欢迎，对项目签约落户表示祝贺，并简要介绍了无锡高新区经济社会发展情况。崔荣国表示，作为集成电路产业重镇，无锡高新区起步早、基础好、底蕴深。经过多年的耕耘积累，集成电路已成为我区地标产业、闪亮名片，区内已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的产业链集聚优势。微特科半导体研发的半导体附属装备市场空间巨大，相信本次项目的签约落地，必将推动无锡高新区集成电路产业高质量发展迈向更高台阶。无锡高新区将秉承“无难事、悉心办”的服务理念，为微特科半导体在我区的发展提供全方位支持和服务，希望通过双方的共同努力，为无锡高新区集成电路强链补链延链注入新动能。
杨仁彬感谢无锡高新区就项目落地给予的支持和帮助，并简要介绍了微特科半导体的情况。他表示，无锡高新区区位优势显著、创新动能强劲、实业基础优越、高端人才云集，这里完善的半导体产业链、系统的产业发展配套以及优越的营商环境更是令团队印象深刻。未来，项目团队将与无锡高新区深化合作、携手共进，努力凭借技术优势，为区域发展贡献力量。
微特科（无锡）半导体设备有限公司聚焦半导体设备和关键零部件领域，未来将以无锡总部作为上市主体，拟在东裕产业园建设半导体设备和关键零部件研发制造总部基地。
