半导体产业网获悉：3月28日，此芯科技集团有限公司（简称“此芯科技”）与武汉东湖高新区签约，将在光谷落地此芯科技武汉研发中心项目，加速技术商业化落地。
（来源：此芯科技）
此芯科技消息显示，其武汉研发中心未来将聚焦芯片设计研发、操作系统适配、软件测试验证及客户技术支持等芯片研发全链条能力建设，助力东湖高新区集成电路产业高质量发展。
此芯科技成立于2021年，是一家设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的企业。该公司聚集国内外芯片设计、软件生态和终端应用的业界资深人才，创始人孙文剑拥有近20年大规模数字集成电路设计经验，完成多款高性能CPU芯片定义、设计和量产交付。
据悉，去年4月，此芯科技首款芯片“此芯P1”一次性流片成功并迅速进入量产阶段。作为一款高能效异构SoC，该芯片将CPU、GPU、NPU等多功能模块融入单一芯片，可在大语言模型、文生图等端侧AI部署应用，提供高能效异构算力，目前已在AI PC、数据中心等领域落地。
