据浦东科创集团消息，近日，广东星空科技装备有限公司（简称“星空科技”）宣布完成近3亿元A轮融资，由浦东科创集团及海望资本领投。本轮融资后，星空科技注册资本从1.97亿元增至2.94亿元，增幅达49%，创下国内半导体装备领域年度单笔融资新高。
据悉，星空科技是一家以研发和制造为主的仪器与装备集团企业，由国内外长期从事大型装备与仪器设计、开发、集成及销售的高层次人才团队发起组建，以精密机械、精密光电、精密运动、精密控制，以及复杂软件为核心技术，研制半导体、泛半导体、精密制造、新能源、生物医药等领域的创新装备。其全资子公司智慧星空总部及高端装备产业化基地建设项目位于浦东，于2024年12月举办开工仪式，总投资约6.5亿元，计划于2026年9月竣工，达产后预计可实现年工业产值10亿元。
浦东消息显示，占地面积约43亩、总建筑面积约6.7万平方米、总投资约6.5亿元的智慧星空总部及高端装备产业化基地建设项目计划于2026年9月竣工。该项目达产后预计可实现工业产值10亿元，增加上海市集成电路高端装备、泛半导体智能装备、高端生物医药设备仪器的产量，进一步带动相关领域的产业发展。
星空科技本轮融资将重点投向技术攻坚、产能扩张和生态构建三大方向：一是研发2.5D/3D封装测试设备，突破纳米级精度控制技术；二是计划于2025年实现关键设备量产交付；三是联合腾讯云打造工业互联网平台，连接500+半导体产业链企业。
据悉，星空科技现已推出大芯片封装光刻机、硅片/芯片高精度键合机等一系列全球领先设备，产品获得多家国内头部客户认可。2025年，星空科技将聚焦核心关键技术，继续保持高强度产品研发投入，推动高端装备制造国产替代取得更多突破性进展，为现代化产业体系贡献应有力量。
（来源：集微）
