碳化硅作为一种高性能材料，因其独特的物理和化学性质，在半导体行业中，特别是作为涂层材料时，展现出了显著的优势。一代材料，一代装备；一代材料，一代创新。山西转型综改示范区入区企业山西中电科公司瞄准国内半导体市场需求，自主研发了碳化硅化学气相沉积装备，技术指标达到行业领先水平，可为半导体关键设备核心部件涂上碳化硅材料外衣，助力设备更好支撑我国半导体产业发展。
半导体设备在半导体产业中扮演着至关重要的角色，是芯片制造的“硬核工具”，而为这些硬核工具所需的关键部件涂上涂层“外衣”的设备可谓“幕后英雄”，是整个半导体产业链中不可或缺的组成部分。山西中电科公司自主研发的碳化硅化学气相沉积装备，就是执行这一涂层工艺的关键设备，可为现在需求量日益增加的硅/碳化硅外延设备、金属有机化学气相沉积设备、刻蚀机等设备的核心部件进行碳化硅涂层制备。
该装备有卧式和立式两种炉体形式，采用高精度温控系统，实现对沉积腔室温度的精准调控；搭配高效真空系统，利用热场/流场数值模拟技术，对工艺过程进行仿真分析。设备经过多次工艺优化调试，生产效率大幅提升，顺利实现涂层制品纯度≥99.9999%，碳化硅涂层制品厚度100μm±10%，主要晶型、晶向、硬度等关键技术指标达到国内领先水平。目前，设备已获得国内多家行业头部客户的应用和认可。
据悉，山西中电科公司将坚持技术创新，利用已有技术积淀，继续研发碳化钽化学气相沉积装备、热解石墨气相沉积装备、碳化硅块体气相沉积装备等，持续扩大产品矩阵，引领半导体领域气相沉积装备快速发展，助力我国半导体产业向更高水平迈进。
（来源：光明日报客户端）
