3月26日，上海韬盛电子科技股份有限公司（简称"韬盛科技"）正式宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金（有限合伙）与安徽中安优选战新贰号投资基金合伙企业（有限合伙）联合领投，江苏苏州高端装备产业专项母基金（有限合伙）、江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股权投资基金合伙企业（有限合伙）跟投。
韬盛科技指出，此轮融资将着重投入两大关键方向。一方面，用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能。这些产品凭借稳定可靠的性能，已在市场中占据一席之地，扩充产能旨在充分满足市场持续攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。这些前沿产品承载着韬盛科技对未来市场的战略布局，有望在新兴领域开拓出一片广阔天地。
韬盛科技官方消息显示，作为中国半导体最早的专业测试接口产品及方案的提供者之一，公司成立于2006年，经过十余年的潜心发展，在全球范围内拥有近300家客户，凭借卓越的品质和专业的技术支持积累了良好的口碑，并成长为国际化的、业内客户最值得信赖的同类产品供应商和合作伙伴。
据悉，韬盛科技始终专注于半导体测试解决方案，其产品广泛应用于AI,、车规、航空航天、智能终端等领域的芯片测试。
