闻泰科技（600745）3月26日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月21日接受249家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 会议分享了公司重大资产重组预案等相关公告情况,主要情况总结提炼如下:
问：公司本次交易的业务范围与作价是怎么样的？
答：公司资产重组涉及到的交易业务范步涵盖公司产品集成业务全部业务，涉及安卓手机/平板、Windows笔记本电脑、IoT、汽车电子等ODM业务和北美大客户IoT、笔记本电脑等EMS业务。具体来说，2025年1月23日，公司发布《股权转让协议》签署公告，向立讯通讯转让嘉兴永瑞、上海闻泰电子和上海闻泰信息（含下属子公司）100%股权。通过此次交易，公司股权出售（6.16亿元）与相关债权收回（10.805亿元）总额约为17亿元。2025年3月20日，公司发布《重大资产出售预案》公告，拟向立讯精密（002475）及立讯通讯转让昆明闻讯、黄石闻泰、昆明闻耀、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权，以及无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，以2024年12月31日为股权或资产净值作价基准日、以2025年2月28日为关联债权基准日，初步预估交易价值为45-46亿左右。上述为交易暂定价，待审计评估结果出具后，对暂定价进行调整，交作最终定价将在重组报告书（草案）中予以披露。交易完成后，公司将战略聚焦半导体业务，业务范围更加清晰。
问：本次交易对上市公司盈利能力会有什么影响？
答：通过本次交易，上市公司战略性退出产品集成业务，集中资源专注于半导体业务发展，聚焦业务战略转型升级，构建全新发展格局，巩固并提升上市公司在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。如交易完成后，公司的主营业务将为半导体业务，在2024年投资者所担心的产品集成业务利润波动风险将会消除。上市公司的财务报表将能更好地反映出半导体业务的业绩，公司的估值水平也将会更好地反映出半导体业务的价值。相信上市公司的估值将回归半导体龙头属性。
问：相关资产的交易定价对于公司短期内的业绩影响如何？
答：本次交易对公司半导体业务2024年、2025年业绩不会产生影响。关于2024年业绩情况，公司在2025年1月17日披露的2024年业绩预告中做了详细说明。由于受实体清单影响，2024年底产品集成业务客户风险偏好的显著变化，经过公司在2024年底对产品集成业务整体资产减值测试情况，对商誉、无形资产、固定资产等长期资产和递延所得税资产等，做了相关的资产减值或减记，形成了2024年12月31日减值或减记后的净资产或资产净值。关于对2025年业绩的影响，从交易作价原则来看，交易双方是以2024年12月31日为定价基准日，将以标的股权账面净资产、业务资产包账面净值作为暂定价。因此，目前公司预估不会因交易定价方式而对上市公司2025年业绩产生实质性影响。
问：相关标的股权或资产在交割前对公司有哪些影响？
答：这个主要体现在过渡期损益的安排上，双方在协议中有明确约定并在交割后进行结算。根据交易双方的协议约定，昆明闻讯（北美大客户业务）2025年1月1日至3月31日的损益，由本公司承担；2025年4月1日至交割日产生的损益，由立讯精密承担。交割后将进行过渡期损益结算。其他标的股权、业务资产包以及未转让主体所涉及的ODM业务损益，过渡期损益从2025年1月1日起至交割日，归属于立讯精密或对应子公司。
问：请分享并展望公司半导体业务在中国区市场的战略规划？
答：公司坚持全球化运营战略，构建了完善的海外及国内供应链体系，持续加大在中国区的业务拓展力度。2024年，公司中国区收入在四个季度中实现连续环比增长，公司预计2025年中国区业务将有望持续保持较高增长。受益于中国新能源车市场的快速发展，公司市场份额不断提升，已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系，并通过Tier1供应商为各品牌车企提供高质量、多料号的车规产品。未来，随着中国新能源车市场渗透率的提升，以及出海规模的增长，公司将有望进一步提升产品市占率，并在高压功率器件与模拟芯片等新产品上实现单车价值量的持续增长。除汽车领域外，中国区工业及消费领域在2024年三季度以来复苏显著，公司在相关领域的收入实现两位数增长。2025年，在宏观经济政策的进一步支持下，消费补贴、设备换新等刺激政策将为工业及消费领域的增长带来更强动力，公司也将积极把握相关机遇。同时，由大股东先行代建的临港12吋车规级晶圆厂目前已完成车规认证，实现车规级晶圆量产出货，将成为上市公司半导体业务中国区产能提升、工艺升级和成本控制的有力支撑，帮助上市公司在中国区市场积极开拓市场份额，助力汽车芯片国产化进程。
问：公司后续将战略聚焦半导体业务，从低压向高压、从功率芯片向模拟芯片拓展，请介绍公司在氮化镓（GaN）相关产品上的规划及进展？
答：GaN场效应晶体管（GaN FET）能提供超快的转换/开关能力以及出色的功率效率，适用于各种高压和低压应用。自2023年推出E-mode GaN FET以来，公司一直是业内少有、同时提供级联型或D-mode和E-mode器件的供应商。目前产品覆盖40V-700V不同电压规格的产品，已经在消费电子快充、新能源微型逆变器、通信基站等领域实现量产交付，虽然现阶段GaN业务占比较小，但产品的不断扩充，体现了公司坚守研发承诺，促进技术发展的决心。近期，公司也发布了一系列增强型GaN FET新产品。其中，新型低压40V双向器件可应用于移动设备和笔记本电脑电池管理系统；100V/150V器件适用于消费电子设备的同步整流电源、数据通信和电信设备中的DC-DC转换器、数据中心400V-48V LLC转换器、光伏微型逆变器、D类音频放大器，以及电动自行车、叉车和轻型电动车中的电机控制系统；高压领域700V GaN器件可用于LED驱动器和功率因素校正，650V器件适用于通信、光伏、无刷电机、电源（PSU）等AC/DC、DC/DC转换应用。
问：请分享公司在碳化硅（SiC）产品和模拟芯片方面的规划与进展？
答：公司SiC产品除了已经量产出货的SiC二极管外，日前已正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 VSiC MOSFET，在电池储能系统(BESS)、光伏逆变器、电机驱动器以及不间断电源(UPS)等工业应用场景中表现卓越，在包括充电桩在内的电动汽车充电基础设施领域同样能发挥出众效能。在产能布局方面，公司在2024年6月宣布了约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，预计会在近几年完成建设投产，目前已经完成部分设备进场。在模拟芯片方面，公司在研发端，完成了几十颗料号的积累和量产，在功率驱动芯片、LDO稳压芯片、电源管理PMIC芯片、开关IC等领域推出了量产产品，2025年预计将实现近百颗模拟产品料号的研发与量产。公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量。
问：从国际汽车半导体厂商业绩交流看，汽车半导体有希望逐步从去库存周期过渡到补库存周期，请公司分享目前半导体下游客户的库存情况如何？
答：工业和消费客户的库存已经处于正常水位，汽车客户库存情况因区域有所差异。目前功率器件的整体交付周期在4～15周左右，部分器件交付周期会更长，而亚太地区部分Tier1客户库存周期已经下降到45天左右，因此亚太地区客户的库存近乎处于半导体交付周期底部。欧美地区汽车客户的绝对库存水位也显著下降，公司持谨慎乐观预计，将在2025年第二季度结束本轮去库存调整，2025年下半年逐步进入补库周期。
