晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产

 3月24日上午，晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产仪式在南康区低空经济产业园顺利举行。

江西润晶半导体科技有限公司是一家集研发、生产、销售半导体芯片生产及检测型设备的新型企业，此次落户南康的芯片封测自动化系统项目，不仅汇聚了北京大学甘子钊院士及北京的大学东莞光电研究院童玉珍院长团队的前沿技术成果，更是推动我国芯片产业自主创新、突破国外技术壁垒的有力举措。该项目填补了我区在在半导体芯片封测领域的空白，带动相关产业链的协同发展，对推动南康产业结构优化升级，助力南康经济高质量发展具有深远影响。