3月21日，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行。
该项目总投资3亿元，通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线，主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地，以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心，填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白，将成为我国北方封装技术创新的重要支点。
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司成立于2020年6月，是一家专注于先进板级ECD制程设备与光刻湿制程设备的专精特新企业，具备目前业内最高指标5微米及以下的线路制程能力，同时致力于向业界提供TGV、RDL和ABF等高端先进板级封装领域的国产可控设备解决方案。
项目落地宁津后，将充分整合资源、加大投入，把全球领先的专利转化到宁津，加快推进半导体先进封装技术的产业化进程。
此次签约标志着宁津县与鑫巨（深圳）半导体科技有限公司合作正式开启，是宁津县在布局半导体产业上迈出的关键一步，对宁津县培育和发展新质生产力、提升县域经济竞争力具有重要意义。
