国家知识产权局信息显示，山东晶镓半导体有限公司申请一项名为“一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法”的专利，公开号 CN 119635419 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法，包括如下步骤：S1，将研磨冲洗后的氮化镓晶圆固定于抛光机的夹具上；S2，对抛光机的密封舱进行抽真空处理，直至真空度达到设定的真空度阈值，然后向密封舱内充入氧气，直至密封舱内氧气的压力值达到设定的压力阈值；S3，打开紫外灯和加热器，紫外灯照射抛光液，加热器将抛光液加热到设定的温度并维持该温度恒定，然后启动抛光机，对氮化镓晶圆进行抛光；S4，对抛光完成后对氮化镓晶圆进行清洗。本方法提高了氧化速率，进而提高了氮化镓晶圆的抛光效率。
天眼查资料显示，山东晶镓半导体有限公司，成立于2023年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1307.1895万人民币。通过天眼查大数据分析，山东晶镓半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可5个。
