上海光通信申请半导体结构相关专利，缩小半导体结构线宽提高器件密度

专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体结构的制备方法及半导体结构，涉及半导体结构技术领域。该半导体结构的制备方法包括：形成目标待刻蚀层和第一图案化层，目标待刻蚀层包括依次叠置的第一硅化物层、第一多晶硅层和第二硅化物层；刻蚀目标待刻蚀层，得到第二图案化层，第二图案化层包括多个第二图案；形成侧墙和第二多晶硅层，侧墙覆盖各第二图案的侧壁，第二多晶硅层填充在侧墙之间的间隙；去除第一多晶硅层上方的膜层结构，以及位于第一多晶硅层和第二多晶硅层之间的侧墙；刻蚀衬底以获得半导体结构。通过控制侧墙的形成参数，可以控制相邻的第一多晶硅层和第二多晶硅层之间的间隙，从而可以半导体结构的线宽进一步缩小，提高半导体结构的器件密度。

天眼查资料显示，上海光通信有限公司，成立于1988年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2038786.497万人民币，实缴资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海光通信有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可170个。