半导体产业网获悉：近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。
该项目由长安旗下的深蓝汽车与行业头部企业斯达半导体共同组建——2023年，重庆安达半导体有限公司成立，围绕车规级功率半导体模块开展合作，实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅模块研发、生产和销售，共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用。
此前，深蓝汽车计划在2025年前陆续推出共计6款产品，力争五年内实现产销突破100万辆；而斯达半导体则是国内新能源汽车大功率车规级功率模块的主要供应商，是国内IGBT行业的领军企业，2024年配套超过400万辆新能源汽车，年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第四，在国内排名第一，为国内新能源汽车产业的自主化高质量发展提供了有力技术和战略支撑。
“该产线将按工业4.0标准打造，基本实现无人操作，一期产能50万片，二期将达到180万片。”安达半导体相关负责人告诉记者，今年5月将达到设备进场条件，6月实现小批量生产。一方面将增强深蓝汽车的供应链垂直整合能力，为其达成百万级战略销量目标提供扎实支撑；另一方面还将加速双方在“产研供需”方面的优势互补，合力打造高品质产品。
该负责人称，目前在汽车领域，从逆变器到各种高压功率部分，采用模块化的趋势越发凸显，功率芯片的优良特性，需要通过封装与电路系统实现高效、高可靠连接，才能得到完美展现，经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的功率半导体模块，是目前电动汽车应用的主流趋势。
