英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装,在提升效率的同时简化设计

日期:2025-03-14 阅读:232
核心提示:目前,许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展,实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场

 目前,许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展,实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于2024年9月推出CoolSiC™肖特基二极管2000V G5产品系列,这是首款击穿电压达到2000V的碳化硅二极管分立器件。该产品系列目前扩展到TO-247-2封装,其引脚可与现有的大多数TO-247-2封装兼容。该产品系列非常适合最高直流母线电压为1500 VDC的应用,是太阳能和电动汽车充电桩的理想之选。

 



 

 

 

 

这款TO-247-2封装的2000V CoolSiC™肖特基二极管G5的额定电流范围为10A至80A。相比1200V 解决方案,这款产品能使开发人员在应用中实现更高功率等级,同时将器件数量减半,从而简化整体设计,并有助于从多电平拓扑结构无缝过渡到两电平拓扑结构。

此外,TO-247-2封装的肖特基二极管还采用.XT互联技术,大大降低了热阻抗,提高了热管理能力。它还通过HV-H3TRB可靠性测试,验证了在潮湿环境中的稳定性。这款二极管没有反向恢复和正向恢复,且具有正向电压低的特点,从而确保了系统性能的提升。

2000V二极管系列可与英飞凌2024年春季推出的TO-247Plus-4 HCC封装CoolSiC™ MOSFET 2000V完美匹配。除TO-247-2封装外,CoolSiC™肖特基二极管2000V还提供TO-247PLUS-4 HCC封装。

(来源:英飞凌工业半导体 

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