半导体产业网获悉：3月13日，证监会网站披露《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）首次公开发行股票的注册申请。
资料显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所上市委受理，并于2021年9月17日提交注册申请，但截至目前仍未成功登陆资本市场，此次获批注册，无疑打通屹唐半导体科创板上市的最后一道门槛。
根据计划，屹唐半导体拟募资30亿元用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目建设以及发展和科技储备资金。
其中，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目为集成电路装备研发制造服务中心项目，实施主体为屹唐半导体，建设地点位于北京经济技术开发区路南区0701街区N15M2地块。本项目主要建设内容包括1座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成品库、办公区、会议室、培训室等）及其他辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建（构）筑物等。
本项目预计总投资为96,338万元，其中固定资产投资为82,338万元，铺底流动资金为14,000万元。本项目拟使用募集资金80,000万元。
本项目建成后，屹唐半导体北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。
屹唐半导体高端集成电路装备研发项目拟开展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和产品质量。
该项目具体研发方向包括：原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发、先进干法去胶设备的技术研发、基于Hydrilis?平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发、高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发、新型半导体刻蚀设备的技术研发、成熟集成电路设备持续改进与研发等。
