近日，博世汽车电子事业部传来重磅消息，博世汽车电子中国区（ME - CN）在苏州五厂正式建成碳化硅（SiC）功率模块生产基地，并于2025年1月成功下线首批产品。这标志着博世在全球碳化硅功率模块制造领域迈出了重要一步，也进一步提升了本土市场的响应速度，增强了博世智能出行集团的竞争力。
碳化硅功率模块本地化生产项目团队
此次博世在苏州五厂的布局可谓是一场“大手笔”投资。该生产基地总投资约70亿人民币。聚焦新一代碳化硅功率模块单元的电驱产品、智能制动系统及高阶自动驾驶技术研发。这些领域均是当下汽车行业发展的关键方向，博世的此举无疑是在为未来汽车的智能化、电动化变革提前谋篇布局。首期工程建筑面积超7万平方米，配备先进无尘车间，预计年产能达百万级模块单元。博世项目团队通过技术创新，仅用两个月实现自主生产，首批产品于2025年1月下线，较原计划提前半年，展现了博世对中国市场需求的快速响应能力。
博世碳化硅功率模块凭借其宽禁带特性，在800V高压平台中展现出显著优势：开关损耗降低50%，效率提升至96%，系统散热需求减少30%，从而使电动汽车续航里程延长6%，充电速度提升30%。其第二代产品覆盖750V和1200V电压等级，采用200毫米晶圆制造工艺，单晶圆芯片产出量较150毫米工艺提升约1.8倍，规模化效应显著。目前，博世已实现碳化硅芯片从材料制备到模块封装的全产业链布局，并通过沟槽刻蚀工艺优化，保障了产品的高可靠性和长寿命。
