近日，总投资达21亿元的功率半导体封装项目正式落地浙江。
该项目由浙江迪吉芯半导体有限公司牵头投资建设，选址于浙江省丽水市水阁工业园区石牛路87号。别看浙江迪吉芯半导体有限公司成立于2024年12月27日，是行业内的“新秀”，但其发展潜力不容小觑。公司法定代表人为陈磊，经营范围广泛，涵盖集成电路制造、销售以及芯片设计服务等多个半导体关键领域，充分展现出其在半导体行业全面布局的雄心壮志。
此项目规划亮点纷呈，彰显着高起点与前瞻性。项目计划购置56亩土地，总建筑面积达46157平方米，内部精心规划了生活区、生产区、办公区、仓储区和配套设施区，功能一应俱全，布局科学合理，为项目的高效运作提供了坚实基础。
项目采用分两期建设的策略。一期计划投资12亿元，其中10亿元用于固定资产投资，将购置工业土地及厂房，并引入银烧结系统、真空烘烤箱等一系列国内外先进设备，全力打造智能化工厂和全自动模块工厂。一期项目建成后，预计可形成年产1.5亿只电源类功率器件封测的强大生产规模，年产值高达25亿元，每年还将为当地贡献约4000万元的税收。
二期项目同样令人期待，计划投资9亿元，进一步扩充半导体模块配套生产设备，扩建全自动模块工厂。届时，将新增年产6000万只半导体功率器件封测的产能，进一步巩固项目在行业内的地位。整个项目建设周期为2025年至2027年。目前，项目已取得关键进展，在2025年3月4日，项目备案手续已顺利办结，这为后续建设按下了“加速键”。随着项目的逐步推进，将吸引更多半导体产业链上下游企业的关注和集聚，形成产业集群效应，带动区域经济发展。
