近日，嘉盛先创科技（苏州）有限公司新厂房落成仪式在苏相合作区举行。
嘉盛半导体成立于1972年，总部位于马来西亚，是世界领先的半导体封装与测试供应商，主要为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务，自2002年入驻园区成立嘉盛半导体（苏州）有限公司以来，始终与园区携手共进，主要产品涵盖射频、电源管理和控制、静电保护、传感器、微控制单元等多种芯片的封装测试，于2022年在苏相合作区设立嘉盛先创科技（苏州）有限公司，主要业务涉及汽车电子、功率器件、电源管理等领域的晶元级先进封装，涵盖设计、封装和测试的半导体产品及相关服务。
项目位于春耀路北、永昌路西，占地面积约100亩，注册资本8000万美元，规划总建筑面积14.6万平方米，计划分二期建设，此次新厂房为一期项目，总建筑面积7.7万平方米，全部投产后，预计年产集成电路封装测试产品可达60亿颗。项目致力引进先进半导体技术和产品，打造高度智能化、自动化和数字化的绿色环保节能新型工厂，为园区集成电路产业发展再添新动能。
