近年来随着产业技术的革新发展，蓝宝石材料面向前言市场焕发了新机，推动了蓝宝石行业高速发展。该材料具有无与伦比的机械性能、超透光能力、超低折射率、优异的电性能和耐蚀性，另还具有超过2000°C的熔点使蓝宝石材料将成为未来的万能材料。
近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办的“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。论坛围绕功率半导体制造及供应链中的诸多关键问题，多方优势力量强强联合，院士领衔，专家齐聚，携手促进功率半导体全产业链协同发展。
期间，“分论坛二：氮化镓及其他功率半导体技术及应用”上，天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森，带来了“大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势”，分享了相关技术进展，涉及氮化镓功率芯片应用、晶圆级封装技术应用、Silicon-on-Sapphire器件应用、蓝宝石生长技术、大公斤级蓝宝石晶体发展、蓝宝石晶圆加工技术等。
报告指出，新型显示技术逐渐成熟，将会带动衬底材料向大尺寸产品方向发展，功率器件/射频芯片等新技术革新，对衬底材料提出新的需求。但也面临着晶体材料品质一致性要求提高，大尺寸晶圆超高精密加工技术还不成熟（包括设备、原辅材料、加工工艺等），缺少相关技术标准/规范等挑战。
关于天通银厦
天通银厦新材料有限公司成立于2014年,是天通控股股份有限公司的全资子公司。公司是用改良泡生法制造大尺寸蓝宝石晶体的行业龙头企业,主营蓝宝石晶体、蓝宝石晶棒、蓝宝石衬底的研发、制造和销售,产品主要应用于工业、医药业、集成电路及智能手机终端、新一代Micro LED显示技术和5G通信等行业。
