总投资10亿元,沈阳芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工

日期:2025-03-05 阅读:585
核心提示:作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目,总投资10亿元。

 3月2日上午,沈阳市浑南区春季重点项目开复工动员大会暨芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目开工仪式在芯源微创新路地块隆重举行。沈阳市委副书记、市长吕志成,浑南区委书记闫占峰、区长任立辉,股东嘉宾、合作单位代表、公司领导及员工代表在现场共同见证了芯源微高速发展的新起点。

作为主会场的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目,总投资10亿元。本次开工的芯源微高端晶圆处理设备产业化创新路项目,主要研发生产前后道涂胶显影设备,建成后将提升国产光刻工序涂胶显影设备市场占有率,打破国外产品的市场垄断及技术垄断。这一重大项目的开工建设,也是沈阳打造全国集成电路装备及零部件重点产业基地的重要举措。

芯源微董事长、总裁宗润福在致辞中表示,芯源微2002年在浑南创立,至今已扎根沈阳23年。芯源微发展过程特别是两个厂区项目的规划、建设,得到了市区政府各部门的大力支持。芯源微的成长历程,也是沈阳市浑南区高新技术产业蓬勃发展的缩影。芯源新厂区将面向人工智能、三维封装,建设国内一流的先进半导体设备研发中心,保障国家产业安全!

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