近年来，物理气相传输(PVT)法在制备大尺寸、高质量SiC单晶衬底方面取得了重大突破，进一步推动了SiC在高压、高频、高温电子器件领域的应用。由于SiC粉体在单晶生长过程中发挥着重要作用， 近年来，制备高纯的SiC 粉体逐渐成为SiC单晶生长领域的研究热点。
近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办的“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”在重庆山城国际会议中心盛大召开。论坛围绕功率半导体制造及供应链中的诸多关键问题，多方优势力量强强联合，院士领衔，专家齐聚，携手促进功率半导体全产业链协同发展。
河南中宜创新芯发展有限公司董事长兼总经理孙毅
期间 ，“分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造”上，河南中宜创新芯发展有限公司董事长兼总经理孙毅，带来了“碳化硅半导体粉体进展”的主题报告，详细介绍碳化硅半导体粉体技术进展及发展趋势。报告指出，当前我国碳化硅材料产业迎来“百团大战”，发展面临着碳化硅衬底生长“慢”，碳化硅衬底加工“难”，碳化硅缺陷密度去除工艺壁垒“高”等困难。
碳化硅产业链价值量倒挂，关键部分主要集中在上游端。衬底和外延成本占比高达70%，远高于硅基衬底，导致碳化硅功率器件渗透率较低。当前碳化硅衬底由6英寸向8英寸过渡，预计2026年中国6英寸碳化硅衬底产能将占全球产能的50%左右。
碳化硅材料具有高折射率、高热导率、轻量化等优势，随着中国碳化硅技术突破和产能攀升，碳化硅材料在功率半导体领域已经开始了大规模使用，应用于光波导镜片的碳化硅生产工艺也愈发成熟。相信随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅材料一定会在AR眼镜领域实现更广泛的应用。
报告认为，第三代半导体产业的发展，需要合理竞争，建立良性产业生态；加强行业合作，推动国内产业的快速发展；组成产业联盟，增加抵御国外行业限制能力。
嘉宾简介
孙毅，现任平顶山市政协委员、河南中宜创芯发展有限公司董事长、中国机床工具工业协会磨料磨具分会行业专家委员会副主任委员、行业品牌推介委员会副主任委员。
孙毅曾先后荣获全国“百佳企业家”、全国煤炭工业综合利用与多种经营“先进个人”、河南省企业科技创新带头人、河南省管企业“劳动模范”、平顶山市“解放思想 科学发展”先进个人、平顶山市“科技功臣”、开封经济年度人物、开封市工业强市“特殊贡献奖”、平顶山市优秀企业家等荣誉称号，曾被授予河南省“五一劳动奖章”等。
在孙毅的带领下，传统煤炭企业率先“换道领跑”，建成了国内最大碳化硅粉体生产企业易成新材公司，是碳化硅磨料行业标准起草单位，拥有世界最大、产业链最完整的硬脆材料切割刃料生产基地和国际领先的碳化硅工程陶瓷生产线。他积极实施“创新＋实业＋资本”发展模式，为中国平煤神马集团培育了第一家能源新材料上市公司。他发扬自主创新精神，对接国家战略新兴产业，自主研制碳化硅半导体材料，一举填补河南省第三代半导体产业领域空白，年产2000吨碳化硅半导体粉体项目建成后，将领军国内碳化硅半导体材料行业。
关于中宜创芯
河南中宜创芯发展有限公司成立于2023年5月24日，是由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资集团合资设立的公司，计划投资20亿元，分期建设年产2000吨碳化硅半导体粉体项目。项目一期500吨生线于2023年6月20日开工建设，9月20日建成并开始试生产，9月30日产品成功下线，创同类行业建设和投产的最快速度。2024年3月30日，一期生产线达产，产品纯度最高达到7N8(99.999998%)，已在国内三十多家企业和科研机构开展试用和验证。
