位于延吉高新技术产业开发区的延边州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目正在紧张有序续建中，预计今年4月份完成部分生产线调试，并进行试生产。
该项目厂区面积2.2万平方米，目前生产区、办公区等已建设完毕，工人们正在进行基础设施完善、内部装修、设备安装等工作。38台精密设备已于1月份就位，只待上线调试。
据了解，芯片的生产流程主要分为三部分，设计—制造—封测，该项目就是参与了封测这一环节。
“项目主要从事芯片的封装与测试，用于智能手机、家电、LED灯等各领域。达产后，预计年产值2.25亿元，年纳税2580万元。”高新区企业服务局副局长罗聪介绍，该项目总投资3.2亿元，于2024年上半年开工。4月份投入试生产后，通过校企合作的途径，与延边州内的院校开展产学研合作，其中一期项目约解决200人就业。
（来源：中国吉林网）
