2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区正式签约，一项备受瞩目的项目——异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目将在光谷这片创新热土上落地生根。
在全球半导体产业发展的大格局下，摩尔定律正逐渐逼近极限，传统芯片技术发展遭遇瓶颈。而三维异质异构集成技术的出现，宛如为产业发展开辟了一条崭新的“弯道超车”路径，成为全球半导体领域竞相追逐的焦点。
相较于传统的芯片平铺封装方式，三维异质异构集成技术独具优势。它采用高密度键合的方式实现芯片的3D堆叠封装，形象地说，就是将不同材料、不同功能的芯片如同搭积木一般巧妙地堆叠起来。这种创新的集成方式带来的效果十分显著，集成芯片不仅体积大幅减小，性能更是得到了极大提升，能满足未来电子设备对高性能、小型化的迫切需求。
此次芯力科选择在光谷布局异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目，具有深远的战略意义。光谷作为武汉乃至全国的科技创新高地，拥有丰富的科研资源、完善的产业生态和大量的专业人才。芯力科依托光谷的优势资源，有望加速异质异构集成高精度键合成套装备的研发进程，推动相关技术的产业化应用。
该项目的落地，不仅是芯力科自身发展的重要里程碑，也将为东湖高新区的半导体产业注入新的活力。未来，随着项目的逐步推进，有望在光谷形成新的产业增长点，助力我国在半导体先进封装技术领域取得更大突破，提升我国在全球半导体产业中的竞争力。
