据晶合集成消息，2月24日，晶合集成董事长蔡国智一行到访思特威，与思特威董事长徐辰等就全新合作目标进行了深入交流，并现场签署长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。
此次双方签署战略合作协议，旨在全力攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高端CIS Stacked技术向更广泛的智能手机应用全面普及。
思特威是国内领先的CIS芯片厂商，根据TSR报告，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四位，在手机领域位列全球第五位。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，2023年5月，该公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
自2020年携手合作以来，晶合集成与思特威紧密协作，联合开发的前照式、背照式等工艺平台均已成功实现大规模量产。去年，双方共同推出业内首颗55纳米背照式1.8 亿像素超大靶面CMOS图像传感器。此外，双方联合开发的全新55纳米Stack工艺平台也将于今年实现量产。
近年来，CIS（CMOS图像传感器）在智能手机、汽车电子、安防监控、工业控制等领域的应用增长明显。依据最新数据，CIS市场规模预计将从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元，年复合增长率达到4.7%。不过，由于行业壁垒较高，海外龙头企业至今占据CIS八成以上市场，尤其用于制造高端CIS的关键工艺CIS Stacked技术与国际领先水平相比存在一定差距。
如今，双方将进一步紧密合作，制定阶段目标，逐步提升Stacked晶圆产能，以满足日益上升的市场需求。
据悉，未来，晶合集成将与思特威携手并进，为全球客户提供更具价值的产品和服务，共同在全球半导体市场中彰显中国企业的实力与担当。
（来源：集微）
