SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工

 自SK海力士官方获悉，2月24日，SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。

据了解，SK海力士去年7月通过董事会决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合人民币476.58亿元）建设龙仁半导体集群一期晶圆厂及相关办公设施。根据更广泛的计划，SK海力士计划在龙仁集群内分阶段建设四座晶圆厂，一期工厂预计2027年5月竣工。该工厂建成后将成为高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片生产基地。

同时，该公司还在韩国中部的清州建设HBM生产设施，预计将于今年年底完工。