近日，武汉净澜检测有限公司在官网公布了《智新半导体二期产线建设项目阶段性竣工环境保护验收监测报告表》，其中透露了智新半导体的SiC模块封装产线建设进展。
文件说明，智新半导体 IGBT模块项目为东风全系统新能源汽车的战略合作伙伴。因此，为进一步东风汽车的新能源汽车战略，智新半导体经过充分调研和论证，拟在公司一期项目30万只产能的基础上，进行二期产线建设项目。
据悉，该项目属于技改项目，位于武汉市经开区，总投资约为1.63亿，计划在原有智新半导体有限公司租赁车间内新增1条自动化IGBT模块封装线，同时新增银烧结相关工艺设备，具备SiC模块研发及生产能力。
