英特尔表示，ASML的首批两台尖端光刻机已在其工厂“投入生产”，早期数据显示，它们比早期型号更可靠。在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上，英特尔高级首席工程师Steve Carson表示，英特尔利用ASML的高数值孔径（High NA）EUV光刻机，在一个季度内生产30000片晶圆，这种大型硅片可以生产数千个计算芯片。
2024年，英特尔成为全球第一家接收这些光刻设备的芯片制造商，预计这些设备将能够比早期ASML设备生产更小、更快的计算芯片。此举是英特尔战略的转变，英特尔在采用上一代极紫外（EUV）光刻机方面落后于竞争对手。据悉，每台High NA EUV光刻机售价约3.5亿美元（约合人民币25.4亿元），远高于ASML标准EUV系列的1.8亿~2亿美元。
英特尔花了七年时间才将这些早期设备投入全面生产，这导致它失去领先地位，落后于台积电。在生产的初始阶段，英特尔在之前的EUV型号的可靠性方面遇到困难。然而，Steve Carson表示，在初步测试中，ASML的新型High NA EUV设备可靠性大约是上一代的两倍。
“我们以稳定的速度生产晶圆，这对平台来说是一个巨大的好处。”Steve Carson说。新的ASML EUV设备使用光束将特征打印到芯片上，也可以使用更少的曝光完成与早期设备相同的工作，从而节省时间和金钱。
Steve Carson说，英特尔工厂的早期结果表明，High NA EUV设备只需一次曝光和“个位数”的处理步骤就可以完成早期设备需要三次曝光和大约40个处理步骤才能完成的工作。英特尔表示，计划使用High NA EUV设备来帮助开发Intel 18A（1.8nm）制造技术，该技术计划于今年晚些时候与新一代PC芯片一起量产。
该公司表示，计划利用High NA EUV设备全面投入下一代制造技术Intel 14A（1.4nm）的生产，但尚未透露该技术的量产日期。
（来源：集微）
