2025年2月20日，上海征世科技股份有限公司（以下简称：征世科技）宣布在单晶金刚石散热片领域取得重大突破，成功研发出尺寸达30 mm×55 mm的单晶金刚石散热片。这一成果标志着征世科技在散热材料领域的技术已达到国际先进水平，为5G通信、人工智能、高性能计算等领域的散热难题提供了全新的解决方案。
随着电子设备朝着高性能、小型化方向发展，散热问题日益突出，传统散热材料已难以满足日益增长的散热需求。单晶金刚石因超高的热导率、优异的绝缘性能和稳定的化学性质（见图1），被视为下一代散热材料的理想选择。然而，受限于单晶金刚石生长技术，大尺寸、高质量单晶金刚石的制备一直是业界难题。
图1 金刚石与其他半导体材料性能对比
征世科技凭借多年在单晶金刚石领域的技术积累，成功攻克了大尺寸单晶金刚石生长、加工等一系列技术难题，率先实现了30 mm×55 mm单晶金刚石散热片的量产，如图2所示。该产品具有以下优势：
1）热导率高达2000 W/(m·K)，是传统铜、铝等散热材料的5倍以上，可快速将热量从热源导出，有效降低芯片结温。
2）优异的绝缘性能：电阻率高达1016 Ω·cm，可有效避免电磁干扰，保证电子设备的稳定运行。
3）稳定的化学性质：耐高温、耐腐蚀，可在恶劣环境下长期稳定工作。
4）轻薄化设计：厚度仅为0.5 mm，可满足电子设备轻薄化设计需求。
尺寸：30 mm×55 mm
厚度：0.3~3.0 mm
热导率：1800~2200 W/(m·K)
偏离角：(100)面偏角3°左右
氮浓度：0.2×10-6以下
图2 单晶金刚石产品实物展示与参数
征世科技始终致力于为客户提供高品质、高性能的散热解决方案。30 mm×55 mm单晶金刚石散热片的成功研发，将有效解决5G基站、数据中心、新能源汽车等领域的高功率密度散热难题，为电子设备的高性能、小型化发展提供强有力的支撑。未来，征世科技将继续加大研发投入，不断突破技术瓶颈，为客户创造更大价值，推动散热技术不断进步！
（中材人工晶体研究院&征世科技 功能金刚石材料联合实验室 朱长征、杜洪兵 ?供稿）
