据悉，SK海力士计划投资约9.4万亿韩元（约合475.64亿元人民币）用于建设这座晶圆厂。该晶圆厂预计将于下个月破土动工，并在2027年上半年正式投入运营。龙仁市为此次建设共批准了19个建筑许可证，涵盖了总面积达170,000平方米的主体建筑、占地1,975,284平方米的广阔场地，以及包括一个地上20层的支撑设施在内的其他17栋辅助建筑，总建筑面积高达1,422,468平方米。
为了促进生产线的早日开工并振兴当地建筑业，龙仁市与SK海力士在去年4月签署了一项业务协议。根据协议内容，龙仁市成立了“建筑许可工作组”，为SK海力士提供全方位的行政支持，确保建筑许可的顺利办理。
SK海力士也积极回应了龙仁市的期望，决定在生产线启动后大规模注入施工人力、材料和设备，并优先使用当地企业进行建设。为此，SK海力士向龙仁市提交了高达4500亿韩元的当地资源利用计划，旨在实现双赢增长。
2月14日，龙仁半导体集群综合产业园区的承包商SK ecoplant举行了设备使用情况说明会，向当地施工设备公司通报了施工时间表、所需设备类型以及参与公司的相关标准。预计在未来两年内，将有300万工人参与到龙仁半导体集群的建设中，这将为当地经济带来巨大的振兴效应。
“龙仁半导体集群”作为韩国首个半导体集群，占地面积高达415万平方米，将容纳四家晶圆厂、SK海力士的半导体生产设施以及超过50家的合作伙伴公司。此次建筑许可证的获批，无疑为龙仁半导体集群的建设项目注入了强劲的动力，提高了人们对当地经济振兴和就业机会创造的期望。
龙仁市长李相日表示：“我们将全力以赴提供必要的行政支持，确保龙仁半导体集群的首条生产线能够按计划在2027年上半年投入运营。同时，我们将特别关注并解决因半导体生产线建设可能带来的交通不便问题，确保市民的安全通行。”
