2月18日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目，总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。
中微公司中微公司成立于2004年，是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司。公司是国内高端芯片设备龙头企业之一，凭借出色的创新能力与持续的技术进步能力，中微公司四次荣登福布斯中国创新力企业50强榜单。2024年，公司研发投入预计24.5亿元，研发投入同比增长94.1%。
设立全资子公司
建设研发及生产基地暨西南总部项目
作为国内高端芯片设备领域的领军企业之一，中微公司始终坚持以创新为引领，致力于半导体设备的研发与生产。截至2024年9月，公司已申请2744项专利，已获授权专利1716项。
成都高新区相关负责人表示，此次与成都高新区签约，中微公司将设立全资子公司——中微半导体设备（成都）有限公司，专注于高端逻辑及存储芯片相关设备的研发和生产，涵盖化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备。中微半导体设备（成都）有限公司还将积极推动中微公司上下游供应链企业落户成都高新区，推动形成半导体高端装备产业链集群，为成渝地区半导体产业链升级提供有力支撑。
此次签约将极大程度提升成都高新区集成电路产业的技术水平和创新能力，我们将通过加强企业与成都高校和科研院所间的合作，积极推动产学研一体化，与企业一同助力区域科技创新能力的全面提升。
成都高新区将与中微公司等龙头企业紧密合作，为区域经济的持续健康发展注入新的活力。
积极招引培育优质集成电路企业助力成都打造中国集成电路第四极近年来，成都高新区集成电路产业快速发展、加速突破，初步形成了IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系；培育的本地龙头企业海光已成为科创板市值最高的IC设计企业；成都国家芯火双创平台积极服务成渝IC设计企业，目前营收规模全国第四。
成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，作为成都电子信息产业发展主阵地，此次成都高新区迎来中微公司全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目的落地，是成都高新区聚焦“强链”“补链”，进一步布局战略性新兴产业，聚力优化本地集成电路产业生态，积极提升本地产业链供应链配套水平的重要一步。
接下来，成都高新区将坚决落实成都市委“优化整体布局、提升规模能级、激发澎湃动能、增强保障能力、提高运营水平”五个方面部署要求，锚定产业科技创新中心目标，大力开展“立园满园”行动，以链主企业为牵引，积极招引培育更多优质集成电路企业，通过优化营商环境、提供政策支持和服务保障等措施，服务区内企业发展，助力成都打造中国集成电路第四极。
信息来源：成都高新区电子信息产业局
