2025年2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
北京华林嘉业科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临A22号展位参观交流、洽谈合作。
公司简介
北京华林嘉业科技有限公司（CGB)成立于2008年，主要从事半导体、泛半导体、新材料等领域专业设备的研发、生产、销售及服务。公司总部位于北京亦庄经济技术开发区，拥有河北保定和廊坊两处生产基地、无锡华东区域服务中心。同时，在日本设有研发中心，专注于产品研发和海外市场服务。
产品应用领域包含集成电路（IC）、微机电系统（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半导体（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半导体照明（LED)、光伏电池（Photovoltaic)、平板显示（FPD)和科研（R&D)等。
作为国内深耕半导体湿法制程设备、全自动晶圆倒角机、全自动刷片机、干燥机、化学品供给系统等设备制造商，CGB始终严格按照国际质量管理体系标准进行全方位和全过程的质量控制，同时注重持续改进及创新。历年来，荣获北京市创新型中小企业、北京市知识产权试点单位、国家高新技术企业、北京市“专精特新”中小企业等称号。未来，我们将不断提升自主创新能力和核心竞争力，为客户提供更加优化完善的技术服务和专业客制化解决方案。
部分产品简介
全自动槽式清洗设备
全自动槽式清洗设备CGB-WB系列，拥有多项自主知识产权，可应用于RCA清洗工艺、湿法去胶工艺、湿法刻蚀工艺、金属层湿法刻蚀工艺、炉管前清洗工艺及其它特殊工艺清洗需求。设备采用模块化设计，易于维护
*搭载药液浓度实时监控及高效回收系统，提高药液使用率
*可搭载超声波、兆生波及槽体磁场控制技术，最佳化清洗能力
*柔性化设计，系统自动排程，多工位并发处理，实现高效率运行
*软硬件互锁安全装置，温度自动校准及过温保护，确保人员及机台安全
*可搭配一键换酸、Auto Prn等功能，提升机台维护效率
*多组机械手臂系统传递，支持“干进干出”需求，提高洁净度要求
适用制程 Wafer Clean, Etch, PR Strip
适用尺寸 4/6/8/12 inch
承载方式 标准Cassette_Loadport
工艺指标
表面颗粒: ≤300颗/片/pcs/wafer @0.1-0.2um small Particle ≤ 5-10颗/片 @0.3um Particle
金属残留: ≤5E10 atoms/cm2
软件支持： GEM/SECS接口，提供EAP MES等功能
全自动晶圆倒角机
具备2个加工轴，可独立控制，也可1轴单独加工。与单轴设备相比，双轴设备可将加工效率提高70%。(仅供参考)
晶圆厚度 :0.25mm~2.0mm
适用尺寸: 4&6 inch、6&8 inch、12 inch
加工轴数 :2个（可独立控制）
砂轮种类 :T型、R型、T&R型
砂轮尺寸 :厚20mm,外径Φ202mm,内径Φ30mm。（加工Notch用的砂轮:外径Φ3mm）
砂轮转速:外周1,000m~8,000m/min(变频控制)
切削速度:圆周1mm~50mm/sec定位边1mm~20mm/sec
技术来源 :引进日本先进技术
全自动刷片机：
*优化制程腔体流场设计，具备Brush刷洗、药液刷洗、高压二流体清洗、兆声清洗、氮气吹干、离心甩干等功能，提升晶圆洁净度
*搭配工艺预置功能，便于过程数据记录和生产管理
*可配置静电消除功能，避免静电带来制程缺陷
*柔性化设计，系统自动排程，多工位并发处理，实现高效率运行
适用制程: Wafer Clean、Mask Clean
适用尺寸: 4&6&8 inch、6&8 inch、8&12 inch
承载方式 :FOUP、SMIF、Open Cassette
工艺指标:
表面颗粒：≤30颗/片 @0.1-0.2um Small Particle
≤5颗/片 @0.3um Particle
金属残留：≤5E9atoms/cm²
化学品: SC1、SC2、DHF、EKC
破片率 ：≤1/10000
MTBF: >500h
专利应用: 刷头设计、润湿技术、自清洁技术、软件技术
【日程安排】
【活动参与】
注册费2700元，2月20日前注册报名2400元（含会议资料袋，2月27日午餐、欢迎晚宴，28日午餐）。现场缴费，恢复原价为2700元！
备注：参观考察，需要安意法、华润微审核最终可参观名单，解释权归参观目的企业！
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+重庆，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
【扫码预报名】
请务必真实填写，以免影响现场体验
【参会/演讲/展示/参会/商务合作咨询】
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
【协议酒店】
1、重庆融创施柏阁酒店（扫码预订）
·豪华阳台双床，2张2*1.35米床，价格：499元/含1-2早/晚
·豪华园景阳台大床房，1张2*2米床，价格：599元/含1-2早/晚
地址：重庆市沙坪坝区文广大道18号附2号
2、重庆融创永乐半山酒店（扫码预订）
·豪华园景阳台双床房，2张2*1.35米床，价格：399元/含1-2早/晚
·豪华阳台大床房，1张2*2米床，价格：399元/含1-2早/晚
地址：重庆市沙坪坝区文广大道18号附1号
注：本次会议房间预定工作通过酒店预定小程序自助完成，请参会代表提前扫描小程序码进行实名预定，并完成预付房费。房间预定修改或取消的截止时间是预抵时间前一天的18：00前，取消预定可以在规定时间内登录小程序进行取消，费用会原路退回。修改预定及有关预定房间的相关问题可以和酒店总机联系023-86288888。
关于先进半导体产业大会（CASICON）
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
