碳化硅功率半导体技术近年来取得了显着进展，成为电力电子领域的重要突破。与传统的硅基半导体相比，碳化硅优越的材料特性使其能在高温、高压与高频工作环境下表现优异。这使得碳化硅器件能够大幅提升能源转换效率，降低系统损耗，并缩小系统体积。
2025年2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
湖南三安半导体科技有限公司技术副总许志维受邀将出席论坛，并带来《SiC MOSFET器件技术之发展与挑战》的主题报告，将分享近年来碳化硅在车载电源系统的应用趋势、介绍碳化硅MOSFET器件迭代进展，并延伸到功率器件封装的应用特点。并将介绍三安半导体的碳化硅器件产品发展路线，以及三安半导体的全链整合超级工厂如何使其在汽车半导体领域占据优势地位，协助电动汽车延长续航里程并有望推动电力电子行业向更高效、更低碳环保的方向发展。报告详情，敬请关注！
嘉宾简介
许志维
湖南三安半导体有限责任公司技术副总
许志维，于2006年至2010年间于英国剑桥大学取得电机博士学位，其博士论文题目为先进IGBT技术。自1999年起，许博士投入各类功率半导体的研发与商业化工作，产品范围涵盖MOSFETs, Rectifiers, IGBTs, 以及Thyristors。许博士曾于台湾工业技术研究院，美商Vishay General Semiconductor，台湾敦南科技，英国Nexperia的研发部门担任主管职务，并于2001年赴日本京都大学担任访问学者，研修碳化硅磊晶与器件制造技术。许博士于2025年加入湖南三安半导体，主管器件研发部门。许博士曾于国际期刊与国际会议上发表十四篇技术论文，并获得十三项美国专利與数项台湾专利，同时有数篇欧洲专利正在审查。许博士并于2024年担任International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)之技术委员，负责论文评审工作与主持会议分项论坛。
【日程安排】
【活动参与】
注册费2700元，2月20日前注册报名2400元（含会议资料袋，2月27日午餐、欢迎晚宴，28日午餐）。现场缴费，恢复原价为2700元！
备注：参观考察，需要安意法、华润微审核最终可参观名单，解释权归参观目的企业！
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+重庆，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
【扫码预报名】
请务必真实填写，以免影响现场体验
【参会/演讲/展示/参会/商务合作咨询】
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
【协议酒店】
1、重庆融创施柏阁酒店（扫码预订）
·豪华阳台双床，2张2*1.35米床，价格：499元/含1-2早/晚
·豪华园景阳台大床房，1张2*2米床，价格：599元/含1-2早/晚
地址：重庆市沙坪坝区文广大道18号附2号
2、重庆融创永乐半山酒店（扫码预订）
·豪华园景阳台双床房，2张2*1.35米床，价格：399元/含1-2早/晚
·豪华阳台大床房，1张2*2米床，价格：399元/含1-2早/晚
地址：重庆市沙坪坝区文广大道18号附1号
注：本次会议房间预定工作通过酒店预定小程序自助完成，请参会代表提前扫描小程序码进行实名预定，并完成预付房费。房间预定修改或取消的截止时间是预抵时间前一天的18：00前，取消预定可以在规定时间内登录小程序进行取消，费用会原路退回。修改预定及有关预定房间的相关问题可以和酒店总机联系023-86288888。
关于先进半导体产业大会（CASICON）
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
