国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN 222483356 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种封装结构，其包括基板，基板包括多个基板单元，多个基板单元设置在同一平面上，多个基板单元之间处于电信号传递隔离状态；导电组件，导电组件包括第一导电部件，第一导电部件分别设置在基板单元的一侧；电子组件，电子组件包括多个连接端子，电子组件通过多个连接端子与第一导电部件电连接。根据本申请实施方式封装结构的优点在于：重布线层通过基板单元直接与电子组件电连接，无需额外的连接电路，简化了制造工艺，提高了良品率，降低了成本。
