国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“芯片取料装置和芯片生产系统”的专利，授权公告号 CN 222483319 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片取料装置和芯片生产系统，该装置包括：底板；承载座，用于放置待取料膜片；承载座设置于底板上；顶针组件，包括顶针帽和顶针；顶针帽设置在承载座下方，顶针帽的上端设置有顶针孔，且顶针帽的上端与待取料膜片接触；顶针可升降地设置于顶针帽内，顶针升起时穿设于顶针孔且能够顶起待取料膜片上的芯片第真空装置用于将顶针帽内部抽为真空状态；第一固定架，设置于底板上；取料组件，设置于第一固定架上且位于承载座上方；加热装置，设置于第一固定架上且位于承载座上方。本实用新型提供的芯片取料装置中有效提高了产品从膜片上取料的成功率，且全程无需人工操作，提升了取料的效率。
天眼查资料显示，长园半导体设备（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，长园半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
