国家知识产权局信息显示，格至达智能科技(江苏)有限公司取得一项名为“IGBT功率模块”的专利，授权公告号CN 222483357 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IGBT功率模块，包括IGBT芯片、连接结构、冷却基板以及封装结构；其中，连接结构包括第一焊接层、第二焊接层以及DBC陶瓷片，DBC陶瓷片的两面分别连接第一焊接层和第二焊接层，第一焊接层与IGBT芯片连接；冷却基板与第二焊接层连接；封装结构将IGBT芯片以及连接结构封装于冷却基板。这样DBC陶瓷片与分别位于其两侧的IGBT芯片和冷却基板的结构连接强度较高保证IGBT功率模块的可靠性和耐用性。在此基础上，IGBT芯片能够通过第一焊接层、DBC陶瓷片以及第二焊接层将热量快速传导至冷却基板，相比于采用导热硅脂导热方案，本实用新型中IGBT功率模块的散热效率以及最高可承受温度更高。
天眼查资料显示，格至达智能科技(江苏)有限公司，成立于2021年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本8394.05万人民币。通过天眼查大数据分析，格至达智能科技(江苏)有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可14个。
