2月26-28日，“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆·山城国际会议中心召开 。
为更好的推动重庆第三代半导体技术与应用在学术及产业交流与合作，论坛围绕头部重点企业，探讨产业链生态构建及大规模智能制造，助力产业建圈强链，吸引上中下游企业聚集，强化产业链协作，加快培育和发展新质生产力，推动功率半导体产业快速发展。会议主题将针对功率半导体大规模制造过程中，关键工艺及装备、器件设计与制造、关键材料、质量管控、绿色厂务等领域，诚邀产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪功率半导体最新技术进展，分享生产制造过程中全流程优化方案，携手促进功率半导体全产业链协同发展。
【时间地点】
论坛时间：2月26-28日
会议场地：重庆·山城国际会议中心
协议酒店：重庆融创施柏阁酒店、重庆融创永乐半山酒店
【组织机构】
主办单位：
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
三安光电股份有限公司
承办单位：
极智半导体产业网（www.casmita.com）
第三代半导体产业
重庆三安半导体有限责任公司
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位：
重庆大学
重庆邮电大学
湖南三安半导体有限责任公司
【主题方向】
1.功率半导体材料及装备
（光刻、长晶、制备、刻蚀、切磨抛、离子注入、减薄、退火、清洗设备、检测等）
2.器件设计工艺及制造
（衬底片、光掩模、光刻胶、湿电子化学品、切磨抛材料、电子特气、靶材等）
3.质量管控与提升
（原材料采购管理、生产制造过程品控、成品质量检测及反馈、数据分析及决策支持等
4.绿色厂务：工厂设计、建造、管理中的绿色创新方案
（洁净厂房、高纯水制备、化学品供应、特气供应、废气处理及排放、废液处理、大宗气体供应、电力供应、空调制冷及通风、特种气体供应等）
5.功率半导体技术创新及产品应用
（风光新能源、电动汽车、数据中心、5G通信、工业电源、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、工业控制、变频家电、消费电子、仪器仪表等）
【日程安排】
【报告嘉宾&报告主题】
（排序不分先后，以最终为准。更多报告嘉宾持续确认中）
开幕大会
题目待定
刘胜——中国科学院院士，武汉大学教授 、工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长
题目待定
林科闯——三安光电股份有限公司副董事长、总经理
面向高功率器件的大尺寸SiC材料进展及趋势
徐现刚——山东大学晶体材料国家重点实验室主任，新一代半导体材料研究院院长
氧化镓和金刚石超宽禁带半导体技术发展态势
史冬梅——国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师
新航天背景下基于宽禁带半导体功率器件的电源技术探讨
万成安——航天五院北京卫星制造厂有限公司专业总师
......
分论坛一：8英寸碳化硅晶圆智能制造·
8英寸晶体及外延技术大规模生产制造、关键耗材及制造工艺优化
关键材料及工艺装备、器件及可靠性设计
·SiC 器件设计及产品创新应用
高质量8英寸碳化硅单晶材料技术发展与挑战
高玉强——湖南三安半导体科技有限公司总经理助理
SiC外延装备技术研究及产业协同
王 石——北京北方华创微电子装备有限公司SiC外延产品总监
Fine Graphite Components: A Key Support for High-Quality Industrialization of Compound Semiconductors
吴厚政——赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理
车用碳化硅功率器件：机遇与挑战
曾正——重庆大学教授
碳化硅器件并联有源均流技术
张军明——浙江大学电气工程学院应用电子学系主任、教授
题目待定
邓小川——电子科技大学教授
题目待定
杨霏——国家电网全球能源互联网研究院功率半导体研究所副总工程师
碳化硅芯片先进封装和热管理关键技术
刘朝辉——国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人
碳化硅MOSFET动态阈值漂移
蒋华平——重庆大学研究员
碳化硅器件封装和失效分析
叶怀宇——南方科技大学副教授
新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
万富翔——合肥阳光电动力科技有限公司电控硬件主管
纳米铜烧结：功率器件封装互联技术的新篇章
陈显平——平创半导体董事长，重庆大学教授
低功耗硅基氮化镓功率器件新结构
陈万军——电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长
SiC器件在电能质量优化与储能一体化装置中的应用
迟恩先——山东山大华天科技集团股份有限公司总工程师
MOS芯片开发（TBD）
许志维——湖南三安半导体科技有限公司技术副总
题目待定
潘效飞——华润微电子封测事业群技术研发中心总监
AI赋能半导体制造生态
李杰——埃克斯工业有限公司总裁
功率半导体模块关键互连集成研究
汪炼成——中南大学教授
实时控制MCU国产化现状及趋势
王昊——芯弦半导体系统应用总监
SiC/GaN器件测试挑战与解决方案
张 欣——泰克科技大中华区技术总监
题目待定
任 娜——浙江大学副教授
更多嘉宾报告人持续确认中......
分论坛二：氮化镓及其他功率半导体技术及应用
·氮化镓、氧化镓功率半导体技术及应用
·氮化镓、金刚石功率半导体技术及应用
·氮化镓、氧化镓及金刚石功率半导体制造关键技术及装备
高压GaN基SBD功率器件研究进展
陈 鹏——南京大学教授
大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势
康森——天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO
氮化镓高功率密度异质结晶体管关键技术
张韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员
题目待定
邹艳波——英诺赛科产品应用总监
大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展
张辉——浙江大学教授，杭州镓仁半导体有限公司董事长
基于p-GaN二次外延的增强型HEMT材料与器件研究
钟耀宗——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副研究员
氮化物材料外延与p沟器件
许晟瑞——西安电子科技大学教授
应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战
刘成——湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理
题目待定
明鑫——电子科技大学教授
基于GaN HEMT/SiC MOSFET的高频、高效电能变换与应用
马红波——西南交通大学电气工程学院教授
GaN功率集成器件和感算一体传感系统研究
汪青——南方科技大学研究教授
题目待定
苑进社——国家第三代半导体技术创新中心（苏州）器件工艺与封装平台负责人
基于离子束剥离与转移技术的宽禁带半导体异质集成材料与器件
游天桂——中国科学院微系统所研究员
题目待定
徐明升——山东大学教授
基于Schottky-MIS级联阳极结构的低功耗GaN横向功率二极管研究
王方洲——松山湖材料实验室工程师
金刚石材料精密抛光技术的研究进展
蒋继乐——北京特思迪半导体设备有限公司副总裁
题目待定
黄义——重庆邮电大学教授
超宽禁带氧化镓基日盲深紫外光电探测器
李万俊——重庆师范大学教授
高压低导通氧化镓功率二极管器件设计与关键工艺研究
许晓锐——福州大学副教授
氧化镓外延生长中扩展缺陷形成机制及其对功率器件影响
张赫之——大连理工大学副教授
硅终端金刚石场效应管研究进展
付裕——西安电子科技大学副教授
更多嘉宾报告人持续确认中......
【活动参与】
注册费2700元，2月20日前注册报名2400元（含会议资料袋，2月27日午餐、欢迎晚宴，28日午餐）。现场缴费，恢复原价为2700元！
备注：参观考察，需要安意法、华润微审核最终可参观名单，解释权归参观目的企业！
①银行汇款
开户行：中国银行北京科技会展中心支行
账 号：336 356 029 261
名 称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
②移动支付
备注：通过银行汇款/移动支付，请务必备注：单位简称+姓名+重庆，以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。
【扫码预报名】
请务必真实填写，以免影响现场体验
【参会/演讲/展示/参会/商务合作咨询】
贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com
张女士 13681329411，zhangww@casmita.com
【协议酒店】
1、重庆融创施柏阁酒店（扫码预订）
·豪华阳台双床，2张2*1.35米床，价格：499元/含1-2早/晚
·豪华园景阳台大床房，1张2*2米床，价格：599元/含1-2早/晚
地址：重庆市沙坪坝区文广大道18号附2号
2、重庆融创永乐半山酒店（扫码预订）
·豪华园景阳台双床房，2张2*1.35米床，价格：399元/含1-2早/晚
·豪华阳台大床房，1张2*2米床，价格：399元/含1-2早/晚
地址：重庆市沙坪坝区文广大道18号附1号
注：本次会议房间预定工作通过酒店预定小程序自助完成，请参会代表提前扫描小程序码进行实名预定，并完成预付房费。房间预定修改或取消的截止时间是预抵时间前一天的18：00前，取消预定可以在规定时间内登录小程序进行取消，费用会原路退回。修改预定及有关预定房间的相关问题可以和酒店总机联系023-86288888。
关于先进半导体产业大会（CASICON）
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
