据福建日报的报道，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目正在进行中，工人们正在拆除外墙脚手架和内部装修作业。目前，该项目土建工程已经进入全面收尾阶段，室内装修工作正在同步推进，预计7月份完工投用。项目建成后不仅将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时也对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。
据悉，该项目于2023年12月开工建设，总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。
福建晶旭半导体科技有限公司是一家面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的企业。该公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。
睿悦投资此前消息显示， 晶旭半导体是全球唯一一家即将投产具备大规模量产能力的第四代半导体材料“氧化镓（Ga2O3）”异质外延片的生产制造企业，其总部及生产基地位于福建龙岩上杭县，科研团队及技术转化成果来源于中山大学博士生导师王钢教授团队。
