2月17日，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）官宣于近日完成A十十十股权融资，投资方为君联资本。
瑞为新材成立于2021年，是新一代封装散热材料创新者与系统性热管理解决方案提供商。该公司致力于散热材料领域前沿核心技术创新，突破“卡脖子”难题，有效解决功率半导体器件及高端装备散热问题方面实现自主可控。
散热是芯片发展中的重要问题，如果不能及时散热，将会严重影响芯片性能和寿命。
瑞为新材聚焦高性能射频、功率电子、激光器、服务器等应用场景的散热问题，提供全面的热管理方案。该公司创始人、董事长王长瑞表示，瑞为新材将不仅仅满足于作为高性能材料的提供者，更将致力于成为散热解决方案的领航者。
2024年11月，瑞为新材宣布完成数千万元的融资，由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。
据悉，瑞为新材是南京航空航天大学科技成果转化的代表性项目。瑞为新材创始人、南京航空航天大学教授王长瑞博士在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有十余年的科研与产业经验积累，在该公司成立后短时间内组建起一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。
