蓝宝石凭借其高绝缘性、高导热性以及与氮化镓的晶格匹配优势，被广泛应用于衬底键合、氮化镓功率器件及晶圆级封装等领域。随着5G通信、新能源汽车及智能穿戴设备的快速发展，蓝宝石衬底在高压高频器件、紫外光电器件中的需求持续增长。近年来，大尺寸蓝宝石晶圆的制备技术取得显著突破，成为半导体领域的研究热点。
2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
天通银厦新材料有限公司副总经理兼CTO康森将出席论坛，并带来《大尺寸蓝宝石晶圆技术进展及其半导体领域的应用趋势》的主题报告，将深入分析大尺寸蓝宝石晶圆在晶体生长、加工工艺及缺陷控制方面的技术突破与其在半导体领域的应用前景，为半导体行业的技术创新与市场发展提供新路径。报告详情，敬请关注！
嘉宾简介
康森
天通银厦新材料有限公司副总经理、技术负责人
康森，材料学博士，高级工程师。现任天通银厦新材料有限公司副总经理、技术负责人，主要负责公司技术创新发展。多年来一直专注于蓝宝石晶体材料生长及加工技术领域，提出大尺寸单晶生长新思路，实现多项原创性技术突破，实现了100kg 到 1000kg 蓝宝石晶体生长，该技术已达到世界领先水平。在超精密加工方面，突破了超薄超平整晶圆的精密加工技术，实现高端显示用8 英寸蓝宝石衬底晶片自主可控。承担多项国家级、省级、市级研发和产业化科技项目，在蓝宝石单晶生长设备、高质量大尺寸蓝宝石单晶生长、大尺寸衬底超精密加工、缺陷演化机理及控制等方面拥有知识产权的核心技术，主导编制3 项国家标准，获得多项自治区科技进步奖等荣誉，拥有11 件授权发明专利，14 件实用新型专利和15 件计算机软件著作权，发表科技论文多篇。
“先进半导体产业大会（CASICON）”
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图!
