金刚石具有超宽禁带、高击穿电场、高本征迁移率、高热导率、高饱和速度和低介电常数等特性，被誉为“终极半导体”材料，在功率电子和微波功率器件领域有着巨大的应用潜力。然而，体掺杂金刚石存在杂质室温激活能高、温度稳定性差等问题，严重制约了金刚石半导体器件的发展。硅终端是利用硅原子修饰金刚石表面的终端技术，具有绝缘膜/金刚石界面质量好的特点。当前，采用硅终端金刚石导电沟道研制高阈值电压增强型金刚石场效应晶体管是金刚石功率器件研究的主流。
2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
西安电子科技大学，华山准聘副教授付裕受邀将出席论坛，并带来《硅终端金刚石场效应管研究进展》的主题报告，报告将重点介绍硅终端金刚石界面机理、制备工艺、及其场效应晶体管应用等方面的研究进展，以期推动金刚石半导体功率器件的发展。报告详情，敬请关注！
嘉宾简介
付裕
西安电子科技大学，华山准聘副教授
付裕，华山准聘副教授，电子科技大学与早稻田大学联合培养博士。2023年加入西安电子科技大学微电子学院郝跃院士团队工作，主要从事超宽禁带金刚石半导体器件及其应用研究。入选2024年博士后创新人才支持计划，主持项目包括国家自然科学基金青年项目、陕西省“校招共用”引进人才项目等。近年来，研究成果在IEEE EDL/TED、Carbon、Applied Physics Letters、IEDM/ISPSD等微电子领域高水平期刊和会议发表高水平论文20余篇，授权/受理发明专利3项。在国内外重要会议做口头报告6次，担任多个期刊审稿人。
“先进半导体产业大会（CASICON）”
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图!
