随着集成电路技术的不断发展，传统平面晶体管技术已经不能满足器件尺寸微缩和高度集成的需求。将不同半导体材料进行单片式异质集成，已经成为国际微电子领域研究的热点，这也是我国集成电路技术进入3-5纳米节点后实现差异化发展路线的重要方向。
2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂受邀将出席论坛，并带来《基于离子束剥离与转移技术的宽禁带半导体异质集成材料与器件》的主题报告，将分享离子束剥离与转移技术相关研究成果与进展，报告详情，敬请关注！
嘉宾简介
游天桂
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博士生导师
游天桂，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员、博士生导师，国家级青年人才，2016年在德国开姆尼茨工业大学取得博士学位，攻读博士学位期间德国HZDR研究中心、IFW Dresden研究所开展离子束材料改性及应用相关工作，2016年底加入中国科学院上海微系统与信息技术研究所，先后任助理研究员、副研究员、研究员，主要从事基于离子束技术的化合物半导体异质集成材料与器件研究。游天桂入选WR计划青年拔尖人才、中国科学院首批特聘骨干研究员、中国科协“青年人才托举工程”、上海市“青年科技启明星”、上海市“科技青年35人引领计划”等，已发表研究论文100余篇，申请国内外发明专利90余件，其中授权国内外专利60余件。作为负责人承担了国家重点研发计划青年科学家项目、国家自然科学基金项目、上海市科技创新行动计划等研究任务。
“先进半导体产业大会（CASICON）”
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图!
