碳化硅器件封装和失效分析对于确保碳化硅器件能够充分发挥其高性能特性，并在实际应用中保持高可靠性和长寿命具有重要意义。
2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
南方科技大学研究员叶怀宇受邀将出席论坛，并带来《碳化硅器件封装和失效分析》的主题报告，分享相关研究成果与进展，报告详情，敬请关注！
嘉宾简介
叶怀宇
南方科技大学正高级研究员、博导
叶怀宇，南方科技大学正高级研究员、博导。国际宽禁带功率半导体技术蓝图委员会委员（ITRW），中国电机工程学会电力电子器件专业委员会第一届委员会委员，国际学术会议ICEPT、CSEE、EuroSimE, China SSL & IFWS学术委员会成员，深圳半导体协会专家，广东省及深圳市高层次人才，IEEE Senior Member。主要研究领域为先进封装及测试技术，宽禁带半导体封装技术，功率器件全铜化互连技术，新型半导体材料和器件，先进封装材料，纳米金属烧结机理分析等。参与及主持欧盟国家省市级等各类科研项目超过20项。已经申请专利160余项，在国际期刊和学术会议发表论文超过100篇。
“先进半导体产业大会（CASICON）”
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图!
