前瞻|松山湖材料实验室王方洲将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告

日期:2025-02-14 阅读:289
核心提示:2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。松山湖材料实验室工程师王方洲受邀将出席论坛,并带来《基于Schottky-MIS级联阳极结构的低功耗GaN横向功率二极管研究》的主题报告,敬请关注!

头图

采用宽禁带半导体氮化镓(GaN)材料的功率二极管具备高击穿电压和低导通电阻等特性。然而,基于横向AlGaN/GaN异质结的GaN横向功率二极管目前仍然存在较高开启电压/导通压降/泄漏电流所导致的功耗较大问题。

2025年2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)与三安光电股份有限公司共同主办,极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办,重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。      

松山湖材料实验室工程师王方洲受邀将出席论坛,并带来《基于Schottky-MIS级联阳极结构的低功耗GaN横向功率二极管研究》的主题报告,将分享相关研究成果与进展,涉及Schottky-MIS级联阳极结构等内容。报告详情,敬请关注!  

嘉宾简介

 王方洲

王方洲

松山湖材料实验室公共技术平台工程师

王方洲,博士,松山湖材料实验室公共技术平台工程师,2018~2023于电子科技大学功率集成技术实验室攻读博士学位,专注于GaN功率半导体器件的理论模型、结构设计、制造工艺等方面的研究,完整经历公共技术平台下属微加工与器件平台的GaN器件工艺能力建设进程。近年来,参与多项国家级和省部级项目,主持完成多项企业横向课题,在IEEE Electron Device Lett.和IEEE Trans. Electron Devices等SCI期刊和国际会议上发表科研论文20余篇,其中第1作者论文10篇,h-index为12,总被引次数超400次,获授权中国发明专利5项。 

“先进半导体产业大会(CASICON)”

“先进半导体产业大会(CASICON)”是由极智半导体产业网主办,每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任,聚焦先进半导体产业发展热点,聚合产业相关各方诉求,持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来,足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市,围绕产业链不同环节热点,通过“主题会议+推荐展示”的形式,搭建了良好的交流平台,促进了参与各方交流合作,捕捉合作新机遇,发挥了重要的桥梁与聚合价值。

目前论坛组织正有序进行中,论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图!

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