当前，碳化硅产业迎来了关键发展节点，正式步入8英寸产能转换的重要阶段。碳化硅单晶材料的制备技术不断进步。应用领域的扩展进一步推动了高质量8英寸碳化硅单晶材料的需求增长。
2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
湖南三安半导体有限责任公司总经理助理、SIC晶体版块总负责人高玉强博士将出席论坛，并带来《高质量8英寸碳化硅单晶材料技术发展与挑战》的主题报告，将分享8英寸碳化硅单晶生长、晶圆加工、外延的技术趋势和面临的挑战等。报告详情，敬请关注！
嘉宾简介
高玉强
湖南三安半导体有限责任公司总经理助理
SIC晶体版块总负责人
高玉强，材料学博士，正高级研究员，国家高技术研究发展计划（863计划）新材料技术领域项目首席专家，从事宽禁带半导体碳化硅单晶材料的研发和产业化19年，承担十余项国家级、省级、市级研发和产业化项目，在碳化硅单晶生长设备、高质量大尺寸碳化硅单晶生长、碳化硅衬底超精密加工、缺陷演化机理及控制等方面形成系列拥有知识产权的核心技术，获得授权发明专利18项。
“先进半导体产业大会（CASICON）”
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图!
